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PhilipsLumileds谈晶片级封装(CSP)凯发娱乐app

时间:2018-09-10编辑: admin 点击率:

  PhilipsLumileds谈晶片级封装(CSP)

   晶片级封装(ChipScalePackage,CSP)成为2013年LED业界最具论题性技能,相较于CSP技能已在半导体工业行之有年,CSP在LED工业仍属先进技能,PhilipsLumileds也在最新讨论CSP技能文章中谈到,CSP技能曩昔安闲半导体(矽)的开展正是为了缩小封装体积、改进散热问题以及进步晶片牢靠度,而业界已将CSP技能传统界说为封装体积与LED晶片相同,或是体积不大于LED晶片20%,且功用完好的封装元件。

  CSP技能在半导体工业的蓬勃开展来自于封装体积微型化的开展与改进散热问题,因应半导体晶片不断微缩、接脚数不断添加所衍生的需求。此外,CSP技能不光减少了器材寄生,还能进步Level2封装的集成程度,PhilipsLumileds以为,封装技能的改造必定将延伸至半导体以外工业,LED产品在空间需求的特性下,CSP技能在LED工业的开展态势已然成形。

  依据PhilipsLumileds研制中心高档副总裁BhardwajJyoti与其团队出具的CSP专文内容,业界多将CSP技能界说为封装体积与LED晶片相同,或是封装体积不大于LED晶片20%,且功用完好的封装元件。典型的CSP技能不需求额定的次级基板(sub-mount)或是导线架,而是能够直接贴合在Level2的载板上。CSP技能片级封装进一步将P、N电极做在芯片底部并可用外表贴合方法拼装,相较于打线制程,CSP有助于封装测验与拼装段标准化的推广,而且在不添加本钱与复杂性的前提下进行。

  而现在体积最小的CSP产品正是FlipChip的封装元件,而这也被业界称作WaferLevelPackage,依据BhardwajJyoti的剖析,传统FlipChip和CSPFlipChip的不同之处在于,CSPFlipChip已在晶片端做出电击层重组,也因而,P、N电击能够接以回流焊或是金锡共晶方法贴合在Level2载板上,省掉中介层、次级基板,或是其他型式的额定封装制程。

  BhardwajJyoti指出,以现在封装制程来看,高功率封装以thinfilm晶片为根底,再将晶片贴合到陶瓷基板上,再进行萤光粉涂布,而中低功率封装则多以水平晶片为根底,运用导线架而且需求打线制程,或是采QFN封装型态,在喷涂萤光粉的方法进行。而CSP技能为高功率与中功率封装型态带来新挑选。

  LED工业不断寻求越来越小的封装体积,而且要在体积更小的情况下到达相同的出光率与发光功率,简言之,在体积越小下到达相同出光与功率,越小就越廉价趋势成形。另一方面,依据不同的使用,LED尺度也触动着光学规划,特别是在超高流明设备下,像是COB产品等就可能碰到光学的约束,凯发娱乐app,而CSP供给高封装密度挑选,而SMD贴合方法也适当合适用于高速但一起寻求低本钱的主动贴合制程。

  PhilipsLumileds总结CSP长处

  *散热体现更佳

  *高流明密度到达在相同设备到达更高流明值

  *省掉打线制程,产品牢靠度进步

  *高封装密度

  *采SMD贴合,简化基板

  *贴合方法具弹性

  

  

   LEDPhilipsCSP技能

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