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详解CSP白光LED技能特色及专利布局

时间:2018-10-13编辑: admin 点击率:

  详解CSP白光LED技能特色及专利布局

  近年来,白光LED封装技能计划,现已形成了SMD封装为主,其他封装方法为辅的格式。关于白光LED封装的后续开展方向,业界也进行了继续广泛的评论, 其间CSP(Chip-Scale-Package)是倍受重视的开展方向之一。关于CSP白光LED ,业界也有许多不同的称谓,例如无封装LED、晶圆级封装LED等等。

  继续地小型化,是现已被电子器件封装范畴证明的必定开展之路。从这个视点来看,CSP的确应该是LED封装的未来。因而,国内外的芯片厂、封装厂纷繁投入CSP白光LED研制,也就合乎情理了。

  

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  我们在尽力做好产品的时分,专利也要特别注意。究竟LED职业,专利的坑仍是很深的。

  因为CSP白光LED ,仍然是根据传统的白光完成方法,即芯片+荧光粉,所以LED职业的芯片相关专利、荧光粉相关专利、芯片+荧光粉的组合专利等固有专利门槛对CSP仍然有用。

  

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  CSP白光LED的特色:

  倒装芯片;

  没有支架,芯片的pad直接作为封装体的电极;

  要发光的表面包覆上荧光粉层。

  从这三条特色来看,前两条都是芯片部分的工作,CSP(Chip-Scale-Package) 能够发挥的当地其实仅在第3条:要发光的表面包覆上荧光粉层。

  总结CSP相关的专利,对要发光的表面包覆上荧光粉层的尽力包含:

  包覆成什么外形,有利于光效、配光和色坐标一致性;

  包覆的架构(有五面包覆的、有仅顶面包覆的、有先包覆芯片再上透明胶层的、有先上透明胶层再上荧光粉的);

  工艺完成。

  怎样进步可靠性。

  Cooledge Lighting和Tischler Michael A.组合,是CSP白光LED范畴,专利布局最强的。他们请求的专利,全面覆盖了上述内容。

  尤其是关于业界一向诟病的应力导致失效问题(如下图图示),他们也有深化进行研究,并请求了多项专利。

  

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  下面介绍一下这对组合:

  Cooledge Lighting是加拿大一家照明企业,主要产品为用于广告灯箱的柔性FPC面光源。在CSP范畴已请求35项发明专利。

  Tischler Michael A.既有作为Cooledge Lighting的职工请求,也有以个人身份请求。环亚娱乐ag88真人版在CSP范畴以个人名义也请求16项发明专利。

  他们的发明专利布局全球,包含美国专利、欧洲专利、中国专利、日本专利、韩国专利等。

  

   LEDLED封装CSP白光LED专利

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